美国密歇根州米德兰市 — 全球领先的有机硅、硅基技术与创新企业道康宁近日推出全新道康宁® 可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料，这一先进创新技术专为用于LED灯及灯具、数据服务器、电信设备和汽车零部件中的高性能电子产品实现更具成本效益的热管理而开发。这种新材料使生产商能够快速准确地在复杂基材上印刷厚度可控的导热有机硅垫片，同时确保优异的热管理性能并降低制造成本。

“新材料的推出进一步丰富了道康宁热管理有机硅解决方案的产品系列，再次完美展现了道康宁密切关注行业动向、充分发挥自身专业优势，积极创造更新、更优质材料及生产解决方案，满足客户最迫切的需求，”道康宁热管理材料全球经理Margaret Servinski 表示，“与传统制造用导热垫片相比，全新的
道康宁可印刷/点胶式导热垫片具有更高的设计自由度，简化了制造工序，改进了热管理性能，最终降低了电子产品成品的整体拥有成本。”

通过消除在传统导热垫片材料制造中较为常见的浪费，道康宁公司的这项全新技术可使原材料成本降低达30％至60％，同时增强导热性能，并帮助提高生产效率。该材料可以通过标准的丝网或钢板印刷工艺，或采用标准点胶设备进行涂布。不论通过何种涂布方式，它都能轻松依附在形状复杂和表面不平坦的基材上并现场固化，从而提高产量，使涂覆层具有更大的灵活性。

根据不同的导热水平及是否带有可控的粘合层厚度，道康宁全新的热管理产品线分为四个级别。

道康宁® TC-4015 和 道康宁® TC-4016 可印刷/点胶式导热硅胶垫片的导热系数为1.7 W/mK，而道康宁® TC-4025 和 道康宁® TC-4026的导热系数更高，达2.5 W/mK。其中道康宁 TC-4016 和道康宁 TC-4026 两个级别的导热硅胶垫片材料还掺入了玻璃微珠，帮助更好地控制粘合层厚度。

道康宁新产品线的所有产品都能和铝、印刷电路板等普通电子基材良好地粘合。此外，由于无需传统导热垫片所需的玻纤载体，全新的道康宁解决方案在产品的整个使用周期中提供了更低的热阻、出色的抗压性能和持续可靠、高品质的热管理性能。